特点：
■超小体积、超大电流
■超薄硅片的精细制造、保护工艺
■超薄管壳和无管壳封装
■特殊的多层金属化欧姆接触
■大功率雪崩特性
■超大浪涌电流测试
■可以直接并联连接的超低门槛电压VFO、超低斜率电阻rF
■超低结壳热阻RthJC
■更高的反向电压和抗击浪涌能力
应用：
■超大电流电阻焊机（包括超大电流点焊接、超大电流缝焊机、超大
电流凸焊机、超大电流对焊机等），用于汽车、船舶、飞机、高铁、
核电站等高精尖工业产品的自动、高质量焊接生产。
■要求缩小体积而又大幅度提高电流、低电压的整流系统。
Ceramic shell package type
Part No.
|
IF(AV)
|
VRRM
|
IFSM
|
VFM@IFM
|
VFO
|
rF
|
Qrr
|
TJM
|
Rth(j-c)
|
F±10％
|
Outline
|
@TC=85℃
|
|
@TJM﹠10ms
|
﹠TC=25℃
|
@TJM
|
@TJM
|
|
|
|
|
A
|
V
|
KA
|
V
|
A
|
V
|
mΩ
|
µC
|
℃
|
K/W
|
KN
|
|
ZHA7100
|
7100
|
200-600
|
55
|
1.05
|
5000
|
0.74
|
0.025
|
≤400
|
175
|
0.010
|
30
|
Outline
|
ZHA12000
|
12000
|
200-600
|
85
|
1.02
|
8000
|
0.75
|
0.019
|
≤400
|
175
|
0.006
|
50
|
Outline
|
ZHA16000
|
16000
|
200-600
|
120
|
1.09
|
12000
|
0.75
|
0.017
|
≤400
|
175
|
0.004
|
70
|
Outline
|
No ceramic shell package type (Chip type)
Part No.
|
IF(AV)
|
VRRM
|
IFSM
|
VFM@IFM
|
VFO
|
rF
|
Qrr
|
TJM
|
Rth(j-c)
|
F±10％
|
Outline
|
@TC=85℃
|
|
@TJM ﹠10ms
|
﹠TC=25℃
|
@TJM
|
@TJM
|
|
|
|
|
A
|
V
|
KA
|
V
|
A
|
V
|
mΩ
|
µC
|
℃
|
K/W
|
KN
|
|
ZHB9200
|
9200
|
200-600
|
60
|
1.03
|
8000
|
0.78
|
0.031
|
≤300
|
175
|
0.0056
|
33
|
Outline
|
ZHB10500
|
10500
|
200-600
|
70
|
1.01
|
8000
|
0.81
|
0.026
|
≤300
|
175
|
0.0050
|
38
|
Outline
|
ZHB13500
|
13500
|
200-600
|
85
|
0.97
|
10000
|
0.76
|
0.021
|
≤300
|
175
|
0.0040
|
50
|
Outline
|
ZHB18000
|
18000
|
200-600
|
135
|
1.09
|
12000
|
0.75
|
0.018
|
≤300
|
175
|
0.0030
|
70
|
Outline
|
|
|
| |
|
|
| |
